任天堂即将推出新款主机，而目前没有换代计划的索尼互动娱乐则忙于应对市场变化。近日，索尼官方发布了PS5 Pro的拆解报告，展示了这款主机所采用的新技术和诸多细节。 拆解报告由索尼互动娱乐特聘的两位负责人——参与PS5 Pro电路设计部门的Nobuya Hiromitsu和机械设计部门的Shinya Tsuchida进行讲解。在报告中，他们详细对比了PS5 Pro与原型机的细节，比如主机上多出来的三处缺口，背后其实是精心设计的扇叶气流方案；经过反复优化，确定了最适合的散热风扇形状；以及改进后能达到最稳定散热效果的扇叶。如果玩家对PS5 Pro的更多细节感兴趣，可以前往官方发布页面了解更多信息。
